(資料圖片僅供參考)

5月19至21日，2023年全國大學生電裝技術創新大賽暨實驗教學研討會在北京工業大學隆重舉行。來自清華大學、哈爾濱工業大學、北京理工大學、華中科技大學、重慶理工大學等18所高校派出參賽。重慶理工大學派出由材料科學與工程學院宋海龍、王寶山同學和電氣與電子工程學院卜柯同學3名學生構成的參賽隊伍參加本次大賽，材料科學與工程學院教師楊棟華、甘貴生擔任帶隊教師。

比賽開幕式由北京工業大學林建教授主持，北京工業大學教務處處長劉趙淼致開幕詞，天津市機械工程學會焊接分會秘書長楊立軍教授、華中科技大學吳懿平教授、北京理工大學劉穎教授、江蘇科技大學蘆笙教授、IPC大中華區原技術與標準專家劉春光老師等來賓以及所有參賽高校的師生參加了開幕式。

比賽期間，重慶理工大學甘貴生教授擔任現場質量評審專家。每位參賽選手的作品嚴格按照IPC標準經過質量評審專家進行評分，經過激烈角逐，三名同學憑借出色的技術水平和創新能力，在比賽中脫穎而出，分獲一、二、三等獎。

據悉，本次全國大學生電裝技術創新大賽的主題為“標準、環保、智能”，由北京機械工程學會焊接分會、天津市機械工程學會焊接分會和河北省機械工程學會焊接專業委員會主辦，北京工業大學承辦，旨在通過電子器件手工焊接、封裝與返修的方案設計與制作，充分培養創新意識與學科興趣，加強學生對材料、電子、機械等基礎理論知識的綜合應用和實踐操作技能訓練。

此次比賽為學校開展電子封裝技術大賽和相關實踐教學提供寶貴經驗，展現了學校師生在焊接技術與工程專業電子封裝領域的教研水平與創新能力。

(大賽合影 )

(獲獎同學和指導老師合影)

（通訊員：李文杰）

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