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IT之家 8 月 10 日消息，美國總統于 1 年前簽署了《芯片法案》，計劃為美國半導體產業提供總計 527 億美元（IT之家備注：當前約 3804.94 億元人民幣）的補貼。

美國于今年 6 月放開了相關申請，最新官方公告稱目前收到 460 家公司的申請，只是政府機構希望就補貼事宜展開更細致的磋商，目前并未開始發放補貼。

美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）表示快速響應固然重要，但更重要的是確保正確的行動。

美國政府為了確保推進該補貼項目，特別組建了 140 多人的專家團隊，制定相關細則，評估補貼者是否符合要求。

IT之家此前報道，在 527 億美元中，美國商務部會拿出 390 億美元（當前約 2815.8 億元人民幣） 制造業補貼項目的申請計劃； 110 億美元（當前約 794.2 億元人民幣） 將用于建立國家半導體技術中心，將服務于美國公司的半導體研發，只是目前尚未敲定地址；此外還為芯片工廠建設提供 25% 的投資稅收抵免 ，預計價值 240 億美元（當前約 1732.8 億元人民幣） 。

美國商務部已明確表示將對申請者資質嚴加審核。提出申請補助的半導體制造商必須提交詳細的財務數據、制造方案的計劃目標以及資本投資計劃，防止補助金被不合理利用。

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