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8月4日，龍芯中科披露最新調研紀要稱，在服務器市場，存力的需求確實比算力的需求更大。龍芯在過去大概 10 年左右的時間內一直專注于提升單核通用處理器的性能，2021 年在系統掌握了單核通用處理器和操作系統的關鍵核心技術的基礎上，公司開始發力服務器芯片。

其進一步稱，公司在去年推出了 16 核的應用于服務器領域的 CPU產品 3C5000，并于今年發布了 32 核的 3D5000 芯片產品，服務器芯片產品競爭力大幅提升。同時供應鏈也非常穩健。

生態方面，基礎軟件基本沒有問題了，包括內核、編譯器等基礎應用。行業軟件還需要繼續深耕，不同行業有不同的應用需求，還需要一定時間積累。我們的目標是能夠把底層支撐做好，來配合客戶的需求。

市場業務方面，服務器對穩定性要求很高，產業鏈上服務器的研發需要時間周期，已經有不少產業鏈合作伙伴在基于龍芯芯片研發服務器產品，會陸續推出基于 3C5000 的雙路、四路服務器產品。同時龍芯也在做白牌服務器，品質好，成本也有優勢，在特定行業與領域在用，目前這部分業務也在持續地增長。品牌方的服務器產品也在合作當中，預計今年下半年能夠在市場中看到。

產品后續研發方面，龍芯中科也將繼續研發并推出 16 核的 3C6000，32 核的 3D6000 產品，性能將比上一代產品大幅度提升，成本還要再控制。

龍芯中科表示，服務器業務屬于公司增量業務，市場空間是很樂觀的，在該領域公司同樣也會充分發揮龍芯產品性價比的優勢，隨著公司產品的不斷迭代更新，公司在服務器市場競爭力也將會不斷增強。

對于公司 3A6000 目前的進展，龍芯中科稱，龍芯 3A6000 內部的工作基本告一段落，在這個基礎上將會提供樣片給到整機廠商和相關測試機構，預計今年年底會正式發布3A6000 產品，屆時整機廠商會同步推出基于 3A6000 的整機。

3A6000 是 4 核 8 線程的產品，主要應用于桌面 PC 領域，性能較之 3A5000 有 50%的提升，每 GHz SPEC 分值達到 17 分左右。后續將繼續研發 16 核的 3C6000 和 32 核的 3D6000，應用于服務器領域。

結合市場需求，3A6000 的下一代將是 3B6000，四大四小八個核，內置自研 GPGPU。大核爭取通過結構優化再提高性能 20%以上。在 3B6000 的基礎上，再采用更先進工藝研制 7000 系列。下半年將會開展更先進工藝的技術準備工作，由于龍芯堅持自研 IP，需要定制內存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年時間。

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